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国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门正式投产

作者:厦门日报 发布日期:2018年9月25日 星期二

  近日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破。

芯光润泽实现“从0到1”的突破,是我市半导体和集成电路产业高质量发展的一个缩影。半导体和集成电路产业是我市重点发展的千亿产业链群之一。今年以来,立足市委市政府“双千亿”工作部署,我市深耕半导体和集成电路全产业链布局,施行精准招商,抓住行业内“领头雁”,吸引知名企业和研发技术转移,以项目带动,提升“话语权”。

芯光润泽的专家团队介绍,碳化硅产品广泛应用于港口重机、白色家电、高铁、数据机房、新能源汽车充电桩等领域,可以为这些行业器件提供高端核心功率部件,且拥有部件节能增效的显著优势。近年来,国际半导体市场持续保持高速增长的态势,其中智能功率模块全球市场规模超100亿美元,中国市场需求总量占比超70%,但自给率不足7%。

“如何打破受制于人的现状,找到我国芯片产业健康发展的突破口,成为中国半导体行业和企业的前进方向。这也是我们建设我国首条‘SiC IPM生产线项目’的初衷。”厦门芯光润泽科技有限公司董事长卓廷厚表示,公司将致力于成为新兴半导体行业的独角兽。

一连串好消息,彰显我市全产业链布局的成效:厦门联芯今年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品,试产良率高达98%,成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂;8月,全球第四、台湾第一的集成电路设计企业——台湾联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区,计划2018年实现营收2亿元;今年投洽会期间,国家开发银行与厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地(一期)签订投融资合作协议,该项目已通过国家发改委、工信部组织的评估论证及专题会商,将被纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划。

近期,厦门优迅高速芯片面向5G移动通信及超宽带家庭接入网,开发了世界领先的XGS-PON 10Gbps OLT突发接收芯片和国内领先的100Gbps TIA芯片。作为本土成长起来的集成电路芯片设计公司,优迅不曾停止对集成电路核心技术的探索。优迅董事长柯炳粦说,公司的成长离不开党委政府的引导和支持,厦门在半导体和集成电路产业上的全要素投入,激发了企业的创新活力,营造了良好的产业生态和成长空间。

今年以来,我市继续壮大产业载体建设,加快建设集成电路的国家级产业基地、IC设计及交易中心,以及两岸集成电路产业园。集聚创新要素,建设各类公共服务平台,鼓励科研院所与龙头企业开展先进技术研发;强化人才支撑,采取专门政策扶持、多渠道合作等办法大力引进、培养半导体和集成电路产业急需的人才。

协同创新,将成为半导体和集成电路产业发展的一个关键词。作为我市半导体和集成电路产业的重要载体,火炬高新区管委会有关负责人告诉记者,将继续以“双千亿”工作为引领,发挥半导体和集成电路龙头企业的吸附作用,拉动上下游配套企业发展,引导上下游企业协同创新,同时推动半导体和集成电路产业与平板显示产业、计算机与通信设备产业、软件和信息服务业等我市优势产业的资源整合,发挥集成优势,实现产业协作。 

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