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全国高端集成电路芯片技术高级研修班顺利召开

作者:SICA 发布日期:2019年9月19日 星期四

根据人力资源和社会保障部办公厅《关于印发专业技术人才知识更新工程2019年高级研修项目计划的通知》的精神,由皇冠体育365承办的“全国高端集成电路芯片技术”高级研修班于92日至5日在上海张江举办。来自北京、西安、成都、武汉、合肥、南京、无锡、杭州、广州、山东、徐州、上海等十多个省市的百余名学员参加本次集中学习培训。

皇冠体育365高级顾问徐秀法先生主持会议。

上海市人力资源和社会保障局林华处长和上海市经济和信息化委员会黄春华处长分别致辞。两位领导肯定了高研班多年来取得的成效,肯定了协会工作的必要性和及时性,希望协会继续做好“高研班”这个品牌,同时对参加培训的学员提出了加强自我学习的要求,希望所有学员要认真学习、加快知识更新的进程、掌握新技术,为提高企业核心竞争力而努力学习。

皇冠体育365徐伟秘书长致辞,他提到:高研班的举办是为进一步贯彻落实习近平总书记新时代中国特色社会主义思想,落实党中央国务院人才强国战略的重要举措,也是进一步落实上海市委市政府着力打造上海集成电路产业人才高地的重要举措。协会已经连续十多年承办高级研修班,研修内容紧贴产业发展趋势,结合企业人才发展的需求,让人才与产业比翼齐飞。

本次全国高研班有幸邀请到清华大学微电子研究所魏少军教授、长江存储科技有限责任公司Co-CTO程卫华先生、中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司合伙人、总裁孙玉望先生等行业资深专家,与大家分享“中美贸易冲突下的中国芯片产业”、“新形势下对我国半导体产业发展及投资的思考”、“我国存储器产业的布局和发展”等热门话题。

清华大学微电子研究所所长魏少军教授作“中美贸易冲突下的中国芯片产业”专题报告。魏教授提出了几个观点令人深思:1、控制高水平的产业链比拥有低水平的产业链更重要。全球没有任何一个国家拥有全产业链。2、着力“补短板”的同时,要投入资源重点“强长板”。通过创新形成“杀手锏”技术和非对称技术。3、着力发展赋能技术,资本与技术双轮驱动。4、以“效率优先”调整国家科技计划的实施思路。

上海寒武纪信息科技有限公司董事长罗韬先生就“AI芯片技术发展与应用”主题内容进行授课。罗总介绍了深度学习的崛起与AI的第三次热潮,智能芯片的发展历程,AI在智慧城市、智能教育、智能制造、智能金融、智能医疗、智能港航、智能物流、智能消费零售、智能生活娱乐等各方面的应用。

翺捷科技(上海)有限公司技术总监冯子龙先生的授课主题是“我国5G技术和核心芯片发展”。冯总从1G5G逐个介绍了各代技术的特点及主芯片构成,为学员展现了一个完整的移动通信发展脉络。另外还从5G关键技术、5G基带芯片的设计与开发等多个方面进行授课和讲解。通过他的讲课内容,无论是宏观层面还是微观层面,学员都受益匪浅。

上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇先生的授课主题是“自主创新 关注生态 兆芯x86解决方案发展之路”。通过罗总的介绍,学员了解到兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、主板芯片组三大核心技术,并且拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力。而且兆芯平台整机已在党政军办公、信息化等国家重点系统和工程中得到积极推广和好评。可以说走上了“中国芯”的自主可控之路。

华大半导体有限公司MCU事业部总经理谢文录先生的授课主题是“国产MCU的进阶之路”。谢总介绍了国产MCU的发展现状、进阶之路、发展挑战以及华大半导体MCU的现状。他提到国内MCU产品正在经历从消费级、工业级转到汽车级的过程中。并建议:夯实MCU基础,扩大消费级市占率;抓住机遇,解决工业级MCU“卡脖子”问题;建立完整的汽车级MCU产业基础。从而扭转国内市场被国外品牌占绝对主导地位的现状。

长江存储科技有限责任公司联席首席技术官程卫华先生的授课主题是“存储器产业发展”。授课内容涵盖半导体行业特点和核心竞争力、存储器市场概况、各类型存储器介绍、NAND存储器介绍等四方面内容。程总指出,性能、可靠性、成本是存储器产品竞争力的核心;中国客户需求占全球需求比例逐年增大,预计到2021年,达到总体40%以上。

上海先基半导体科技有限公司总经理王添平先生的授课主题是“FPGA技术产品国内外发展现状”。授课内容包括FPGA的基本概念、FPGA市场需求、FPGA技术发展趋势、FPGA国外产品现状、FPGA国内现状及差距等。并建议:抓住国产替代存量市场,深入5GAI边缘、消费等新需求,布局全球;鼓励公司创新、国际国内专利申请,逐步形成竞争力;提升芯片核心模块(MCU)接口IP开发能力;加快应用IP开发;鼓励市场行为,公平竞争,改善恶性竞争;鼓励企业录用新人,加大新人队伍培养。

上海贝岭股份有限公司陈铭博士的授课主题是“高速高精度A/DD/A研发现状和应用前景”。陈博的授课内容包括数据转换器简介、数据转换器应用、数据转换器市场、数据转换器研发状况等。数据转换在通信、医疗电子、汽车电子、工业控制、测试和测量、军工航天等方面均有不同程度的应用。

复旦大学微电子学院院长张卫教授的授课主题是“集成电路制造技术的发展趋势”。张老师讲到,先进CMOS技术经历了Planar -> FinFET -> Nanowire/Nanosheet GAA的演进过程;工艺技术主要面临光刻技术、寄生控制、缺陷控制三方面的挑战;在摩尔定律的延续上,张老师谈到超陡亚阈值摆幅技术、有源区栅极接触、3D垂直集成技术;在超越摩尔定律的集成电路技术发展方面,张老师介绍了新型应用驱动下的特色工艺 (5G, 汽车电子)、新型器件结构带来的变革 (自主半浮栅器件技术)、新型封装带来的系统创新 (长江存储的X-stacking技术)等。最后他说:每一次对极限的挑战都会引发一次新的技术革新浪潮,使信息化社会迈上一个新台阶。

通富微电子股份有限公司总经理石磊先生的授课主题是“先进封装技术发展情况”。石总介绍,在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGAFC QFN2.5D/3DWLCSPFan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势,吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。中国IC封装业起步早、发展快,但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方科技)通过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力,但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说,中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

中芯聚源股权投资管理有限公司合伙人、总裁孙玉望先生就“新形势下对我国半导体产业发展及投资的思考”进行授课。孙总从中国集成电路产业发展现状更新,贸易摩擦带来的威胁和机遇,市场需求、政策和投资推动中国集成电路产业向高端挺进,半导体领域投资环境和投资机会分析等四个方面进行了介绍和解读。特别指出:中国半导体投资已经从2014年的狂热,转到了2019年的理性。

耳听为虚,眼见为实。为提高学员的学习热情和参与度,结合培训内容,高研班开展了现场实地教学活动。一方面,带领学员到IC China 2019展会现场听取主题论坛内容,到展馆与参展企业面对面沟通交流,了解行业发展的第一手信息。另一方面,带领学员到相关行业企业学习,进行现场培训教育,加深学员对集成电路芯片在下游终端系统中的应用。加深学员对物联网信息技术与行业应用的印象。

本次高研班以专家授课、座谈、交流三者并举的形式,就高端核心芯片,AI5G、通用CPU、高位MCU、存储器、AD/DAFPGA等国际先进技术发展的现状,国内布局研发进展状况,展开深入地研讨,寻找技术差距和对策,加强中、高级技术人员对高端核心芯片技术的了解,对先进知识的不断更新,增强技术更新能力,提高企业的核心竞争力。在研修过程中,学员积极提出自己的疑问和瓶颈,与授课老师讨论,分享各自的观点和见解。在现场学习过程中,学员与学员之间、学员与老师之间增加了沟通和了解,无形中创造了潜在的合作机会。

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