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三井高科技(上海)有限公司
Mitsui High-tec (Shanghai) Co., Ltd.

主要产品及性能介绍

引线框架是集成电路封装的四大原材料之一,起承载IC芯片、连接芯片与外部线路板电信号、释放芯片工作时产生散热等作用。三井高科技主要从事冲压和腐蚀的引线框架的生产,产品包括SOP多排、SOT多排、QFP(32~216pin)、TSOP等。

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