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中芯国际集成电路制造有限公司
Semiconductor Manufacturing International Corporation

特色工艺技术介绍

中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进、配套最完善的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到45/40纳晶圆代工与技术服务,包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器,以及硅上液晶微显示技术等,可广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。

公司是国内第一家提供40纳米技术的晶圆代工厂。40纳米标准逻辑制程提供低功耗器件(LL)平台,结合最先进的侵入式光刻技术、应力技术、超浅结技术以及超低介电常数介质以获得器件的最大功耗和最优化性能;65/55纳米逻辑技术包含低漏电和高性能通用器件的平台,具有高性能、节能的优势,并实现先进技术成本的优化及设计成功的可能性;90纳米至0.35微米成熟逻辑技术为客户提供具有高性能、低功耗和高可靠性产品。这些技术拥有广泛的IP单元库和智能模块支持。

在成熟工艺的基础上,公司提供特殊器件和特色工艺以满足客户差异化需求,包括非易失性存储器、功率MOSFET工艺、BCD工艺、LCD驱动IC及CMOS微电子机械系统等。

服务体系

中芯国际不仅提供晶圆代工,还为客户提供全方位一站式的技术服务,包括:IP研发及设计服务:用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计,从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时,实现芯片尺寸的优化,帮助客户减少芯片设计风险,加快产品上市的速度。

多项目晶圆服务:使客户能够共享光掩模板和一次性工程硅圆片,从而降低产品原型的成本,以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。

光掩模板服务:中芯国际光掩模板厂拥有国内最大、最先进的光掩模制造设施,可生产0.5微米到40纳米工艺的光掩模板。使用公司光掩模制造服务,可缩短从流片到芯片制造的周期、降低光掩模在运输过程中的损伤几率。增加服务的灵活性以及减少成本。

晶圆探测/测试服务:提供全方位、迅速及严格品质控制的芯片级测试服务。

晶圆凸块服务:提供芯片凸块和芯片级封装(WLCSP)

其他:中芯国际与日本凸版印刷在上海成立合资公司,代工生产和销售CMOS影像传感器使用的芯载彩色滤光镜和微镜头。

联系方式

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